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每经AI快讯，高华科技（SH 688539，收盘价：38.51元）8月23日晚间发布公告称，2023年半年度确认的资产减值损失和信用减值损失总额约为854万元。公司本次计提信用及资产减值准备符合《企业会计准则》及公司会计政策等相关规定，能够真实、客观、公允地反映公司资产状况，合计对2023年半年度合并利润总额影响约854万元。

2023年1至6月份，高华科技的营业收入构成为：高可靠性传感器占比83.52%，传感器网络系统占比15.12%，其他业务占比1.36%。

高华科技的总经理、董事长均是李维平，男，59岁，学历背景为硕士。

截至发稿，高华科技市值为51亿元。

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(记者 曾健辉)

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