全年业绩实现高速增长，各类设备产销情况持续向好。

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2022 年公司实现营收13.85 亿元，同比增长约67%；归母净利润2.00亿元，同比增长约159%；涂胶显影设备产量214 台套，销售量209 台套，销量同比增加32%。单片湿法设备产量127 台套，销量126 台套，销量同比增加93.85%。涂胶显影设备产销趋于均衡，单片式湿法设备产量显著增长。2022 年公司克服疫情等因素，新签订单规模同比大幅增长的同时保障各类订单在客户端有序交付及验收，收入规模持续增长。公司集成电路前道晶圆加工领域产品收入实现快速放量，同时保持小尺寸（如LED、化合物半导体等）及集成电路后道先进封装领域产品收入稳步增长。

新增订单快速放量，前道Track 工艺覆盖度进一步提升。

2022 年公司前道track 产品进展顺利，2022 年12 月公司正式推出28nm浸没式Arf 涂胶显影机并交付重要客户。该产品能够匹配全球主流光刻机联机生产，实现了公司在前道涂胶显影环节28nm 及以上工艺节点的全覆盖。预计公司今年将继续推进各类inline 机台在国内主流fab 厂端的验证。公司涂胶显影机客户结构分散，单一客户比重均较低，2022 年公司新签订单总量约22 亿元人民币左右，预计2023 年前道track 订单量仍将维持较快增长。

涂胶显影设备国产化率持续攀升，多重曝光技术开启新格局。

前道Track 国产化率仍有数倍提升空间，公司在主流fab 厂均取得重复订单，前道产品在下游晶圆厂国产化需求下，后道先进封装核心设备受益封测形势回暖。先进光刻机受限的背景下，先进制程扩产生产需要多重曝光技术反复涂胶-光刻-显影-刻蚀等工艺流程以达到更小线宽，而每次曝光都需要重新进行涂胶显影工艺，多重曝光技术极大增加了28nm 及以下产线扩产涂胶显影设备的潜在需求。

受益先进封装&Chiplet 产业趋势，后道产品矩阵进一步拓宽。

在Chiplet 技术中，晶圆减薄技术被广泛应用，为了配合减薄工艺，单次或多次的临时键合及解键合技术会被使用来实现芯粒互联。公司已成功研发临时键合机、解键合机产品，临时键合机已进入客户验证阶段。

公司针对先进封装&Chiplet 场景下的后道产品矩阵将进一步拓宽。

盈利预测

我们预计公司2023-2025 年营收分别为20.06 亿元、28.61 亿元、38.29亿元，2023 年-2025 年营收增速分别为45%，43%，34%。净利润分别为2.62 亿元，3.90 亿元，5.84 亿元，当前股价（2023 年4 月18 日收盘价283.05 元）对应PE 分别为100/67/45 倍，给予“增持”评级。

风险提示

下游扩产进度不及预期、国际关系风险等。